优质晶圆市场规模、份额、增长和行业分析，按类型（100mm、150mm、200mm、300mm、450mm 其他）、按应用（半导体制造、光刻、粒子监测器等）和 2026 年至 2035 年区域预测

•   
•   
  

  下载免费样本 了解更多关于此报告的信息

    

优质晶圆市场概览

全球优质晶圆市场预计将从 2026 年的约 84.8 亿美元增长，到 2035 年有望达到 174.8 亿美元，2026 年至 2035 年复合年增长率为 8.5%。亚太地区约为 65%（占主导地位的半导体制造），北美和欧洲合计约为 30%。

当前电子设备中使用的较高等级晶圆构成了半导体中的优质晶圆行业领域。其背后是电子和传统不断增长的需求所推动的。从不同的应用到晶圆尺寸，这包括半导体制造和光刻。我们还看到晶圆尺寸增长至 300 毫米的对角线趋势，甚至最终可能以昂贵的方式增长至 450 毫米，以提高效率。

疫情引发了对供应链脆弱性的更严格审查，但尽管存在中断，技术需求和迅速增长的生产规模投资以及富有弹性的供应链都凸显了市场的增长。

主要发现

COVID-19 的影响

供应链中断导致制造和交付延迟

全球 COVID-19 大流行是史无前例的、令人震惊的，与大流行前的水平相比，所有地区的市场需求均低于预期。复合年增长率的上升反映了市场的突然增长，这归因于市场的增长和需求恢复到大流行前的水平。

此次疫情严重扰乱了全球供应链和制造业。目前，由于封锁和限制，主要晶圆厂建设放缓，导致缺口得到填补，从而满足半导体行业的需求。这极大地增加了供应链固有的风险，并导致这些重要零部件的及时供应出现延迟，影响了整体市场的稳定性。

最新趋势 

转向具有成本效益的更大晶圆尺寸可促进市场增长

优质晶圆市场的主要趋势是越来越多地采用 300 毫米等晶圆尺寸以及即将推出的 450 毫米晶圆，以提高生产效率，从而降低成本。第二个趋势与先进材料和加工技术有关，这将有助于实现高质量和高性能晶圆。另一个趋势是增加对自动化和精密设备的投资，以满足严格的半导体制造要求。随着对优质晶圆的需求日益增加，半导体应用将进一步创新，并在人工智能、5G 和电动汽车等新技术中找到用例。这激励制造商不断创新并投资升级设施。

• 据美国能源部 (DOE) 称，到 2030 年，美国电动汽车 (EV) 的采用率预计将达到新车销量的 50%，从而推动电动汽车电力电子产品对优质硅片的需求。截至2024年，电动汽车相关晶圆用量同比增长35%。
• 根据SEMI（国际半导体设备与材料协会）的数据，2023年全球300毫米晶圆厂产能将达到每月900万片晶圆以上。其中优质级晶圆占比超过78%，凸显了大直径、高质量晶圆消费的明显趋势。

•   
•   
  

  下载免费样本 了解更多关于此报告的信息

    

优质晶圆市场细分

按类型

根据类型，全球优质晶圆市场可分为100毫米、150毫米、200毫米、300毫米、450毫米等。

• 100mm:该部分可容纳直径为 100 毫米的晶圆；这些具有特定的应用，并且主要与较旧的半导体技术一起使用。

• 150 毫米:150 毫米的晶圆适用于选择性半导体应用和一些传统技术，但不适用于现代技术的大批量生产。

• 200 毫米:也称为 8 英寸晶圆，在半导体制造工艺中大量应用，适用于从集成电路到传感器等设备的广泛应用。

• 300 毫米:300 毫米或 12 英寸晶圆因其在大批量制造中的生产力优势而成为业界的主导晶圆尺寸。它们用于制造先进的半导体技术。

• 450 毫米:这代表了 450 毫米直径晶圆的新发展，可提高生产率并降低成本。 450mm 的采用仍处于初期阶段。

• 其他:这包括上面未提及的尺寸晶圆，例如定制直径或特殊应用。

按申请

根据应用，全球优质晶圆市场可分为半导体制造、光刻、粒子监测等。 

• 半导体制造:它是主要部分，包含集成电路和其他半导体器件制造中的多种应用。

• 光刻:晶圆对于半导体器件图案化的光刻也很重要，并且对于产品制造过程具有根本性的意义。

• 颗粒监测器:该应用程序在其颗粒监测系统中利用晶圆来确定洁净室条件，以便半导体制造在开发过程中不会导致污染。

• 其他:这些涉及未列举的其他应用，因此可能涉及其他行业中优质晶圆的专门用途。

驱动因素

对先进半导体器件的需求不断增长推动了市场增长

这些都是由智能手机、物联网设备、汽车电子和其他高性能计算应用领域的新技术推动的。随着该领域技术的发展，提高了对优质优质晶圆的需求，特别是对于更大直径，例如 300 毫米和进一步的 450 毫米。这些是现代半导体设备中先进元件制造的关键参与者。

• 据半导体行业协会 (SIA) 称，2023 年全球将宣布超过 2000 亿美元的新芯片制造投资，推动了对用于高良率、低缺陷芯片制造的优质晶圆的需求。
• 根据 GSMA 移动智库的数据，2024 年初，全球 5G 连接数超过 16 亿。连接设备的指数级增长带动 5G 和物联网半导体组件所需的超纯晶圆需求增长 42%。
• 晶圆生产技术进步促进市场增长

晶圆制造技术和工艺的改进不断提高优质晶圆的质量和生产率。其他发展，如超高纯度材料、更严格的质量检查以及更好的光刻技术，将进一步加速优质晶圆在半导体制造中的渗透，最终将支持优质晶圆的市场增长。

制约因素

高生产成本限制市场增长

制造优质晶圆，特别是较大直径的晶圆，如 300 毫米和 450 毫米，涉及技术和设施方面的巨额资本投资。相关的高利润成本不利于这个市场的增长，特别是对于规模较小或新的参与者来说，他们通常发现很难负担有效竞争所需的巨额基础设施和技术。

• 据日本电子信息技术产业协会 (JEITA) 称，生产 300 毫米优质晶圆所需的材料和精密设备成本超过每片 400 美元，限制了中小型晶圆厂的可及性。
• 据美国地质调查局（USGS）统计，由于出口限制和能源密集型工艺，2023年全球多晶硅产量下降11%，严重限制了优质硅片制造供应链。

•   
•   
  下载免费样本 了解更多关于此报告的信息

    

优质晶圆市场区域洞察

市场主要分为欧洲、拉丁美洲、亚太地区、北美、中东和非洲。

亚太地区凭借广泛的制造基础占据市场主导地位

亚太地区在优质晶圆市场份额中占据主导地位。这绝对与亚太地区拥有极其广泛的半导体制造基地有关，所有主要生产商和制造工厂都位于日本、韩国、台湾和中国等国家。这些国家的晶圆生产基础设施完善，技术先进，投资力度大。消费电子、汽车和电信等关键最终用途行业对优质晶圆的高需求继续进一步巩固了该地区的卓越地位。此外，亚太地区的政府政策和低廉的生产成本也提升了该地区的高市场占有率。

主要行业参与者

主要市场参与者通过扩大产能和采用先进技术来主导市场

领先的市场参与者在采用先进技术和占据主导市场份额的同时扩大了产能。主要的半导体参与者也在进行大量投资，以确保维持和提高其市场地位，他们的投资将用于产能扩张、技术进步和供应链弹性。这将通过建造新的生产大楼、提高生产效率以及采用最现代的技术来实现，以满足许多行业对半导体材料不断增长的需求。通过战略性地扩大业务和不断创新，这些参与者希望维持其竞争地位，并确保在面对全球市场冲击时关键零部件的不间断供应。

• Pure Wafer:根据公司数据，Pure Wafer美国工厂每年加工超过200万片硅片，其中80%以上属于优质硅片，反映出其对高纯度应用的战略重点。
• Mimasu 半导体行业:根据日本经济产业省 (METI) 的数据，Mimasu 将在 2023 年将其主要晶圆抛光线扩大 25%，以满足日本芯片制造行业不断增长的需求。

顶级晶圆公司名单

• Pure Wafer (U.S.)
• Mimasu Semiconductor Industry (Japan)
• RS Technologies (U.S.)
• Shin-Etsu Handotai (Japan)
• Sumco Corporation (Japan)
• SK Siltron (South Korea)
• GlobalWafers (Taiwan)
• Okmetic (Finland)
• Siltronic (Germany)
• Suzhou Sicreat Nanotech (China)

工业发展

2024 年 6 月: 环球晶圆宣布投资 50 亿美元，以增加台湾硅晶圆产量。这一战略举措是进一步提高产能，以更好地满足全球对半导体材料不断增长的需求，从而在快速发展的科技行业中保持竞争优势。

报告范围

该报告阐述了到 2029 年优质级晶圆市场的规模、份额和增长，以及按类型和应用细分的行业分析。体现的是关键趋势、驱动因素和区域见解，其中亚太地区尤其占主导地位。除此之外，它还强调了 COVID-19 的影响、工业发展以及关键参与者和战略扩张。