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EFEM 和分选机市场规模、份额、增长和行业分析,按类型(EFEM 和分选机)、按应用(按晶圆尺寸、300 毫米晶圆、200 毫米晶圆等划分的 EFEM 和分选机细分市场)、区域见解和到 2035 年的预测
趋势洞察
全球战略与创新领导者依托我们的专业知识抓住增长机遇
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EFEM 和分选机市场概览
2026 年,全球 efem 和分选机市场价值约为 12 亿美元,预计到 2035 年将达到 27 亿美元。2026 年至 2035 年,其复合年增长率 (CAGR) 约为 9.2%。
我需要完整的数据表、细分市场的详细划分以及竞争格局,以便进行详细的区域分析和收入估算。
下载免费样本设备前端操作由称为设备前端模块 (EFEM) 系统的系统管理。 EFEM 系统至关重要,因为它们确保设备前端程序有效且高效。由于世界各地的消费者越来越多地采用具有远程访问、视频通话和音乐流等先进功能的智能家居小工具,预计消费者终端设备市场在预测期内将出现大幅增长。此外,生产商正在发布具有增强性能的全新产品,这些产品与 ZigBee 和 Z-Wave 通信标准兼容,这将支持未来几年的行业增长。
EFEM 和分选机行业的扩张可归因于半导体行业投资的增加以及对半导体设备的需求的增长。市场分为2 FOUP 宽、3 FOUP 宽和4 FOUP 宽类型。在预测期内,3 FOUP 宽段预计将占据最大的市场份额。这是因为它能够同时处理许多晶圆,而且它比其他 EFEM 系统更便宜。市场根据应用分为150毫米晶圆、200毫米晶圆、300毫米晶圆以及其他应用。由于各种应用领域(包括消费电子、汽车电子、电信、数据中心等)的高需求,预计 300 毫米晶圆领域将在预测期内占据全球设备前端模块 (EFEM) 系统市场的最大份额。
COVID-19 的影响
封锁导致供应链中断,阻碍市场增长
冠状病毒开始传播后,半导体公司迅速采取行动,保护员工、保护供应链并处理其他紧急问题。尽管形势仍然严峻,许多国家仍在执行物理距离标准,但半导体行业的领导者现在正在期待疫情消退和新常态的到来。他们正在考虑重新思考和转变其商业模式的策略——麦肯锡在应对冠状病毒的框架中定义了这两项行动——为那一刻做好准备。
最新趋势
对电子设备小型化的需求不断增长,以促进市场增长
对电子设备小型化的需求不断增长,电动和混合动力汽车销量不断增长,新的无线通信技术不断涌现。物联网 (IoT) 开发对半导体元件和设备的需求不断增长。
EFEM 和分选机市场细分
按类型分析
根据类型市场分为 EFEM 和分拣机。
按应用分析
根据应用市场,按晶圆尺寸分为 EFEM 和分选机部分、300mm 晶圆、200mm 晶圆和其他。
驱动因素
3 FOUP(前端光学单元)为市场提供动力
设备前端模块 (EFEM) 系统中使用的一种特殊光学模块称为 2 FOUP(两个前端模块)。这种混合光纤分插复用器/多光纤干线解决方案为城域网络应用提供了高容量和高性能。 EFEM 系统使用一种称为 3 FOUP(前端光学单元)的特殊类型相机。它拥有光学镜头,可以从多种角度拍摄出色的照片和影片。三个 FOUP 相机连接到 EFEM 系统的前端,使它们能够拍摄更清晰、更详细的照片。通过密切关注温度、压力和流量等加工变量,它们有助于为制造设备提供质量控制。
高速路由器需求的增长提升了市场形象
物联网 (IoT)、无线适配器、消费类终端设备、无线路由器等是基于应用的细分市场。无线路由器行业占据了全球 EFEM 和分拣机市场的主导地位,占总收入份额的 40% 以上。 世界各地各种企业和家庭用户对高速路由器需求的增长是导致这一增长的原因。在预测期内,对具有更高级安全功能和支持多个网络连接的设备的需求的增加预计也将推动行业增长。
制约因素
缺乏标准化阻碍市场增长
阻碍自动分拣机发展的因素有很多,其中一些因素与中国物流行业整体存在的问题是一致的。中国物流业长期面临的问题之一是标准化。由于商品包装盒(即运输包装)上基本没有印刷条形码,我国商业系统还没有认真研究自动化分拣机的使用。商品的条码化、包装的标准化等,是自动化拣选系统顺利运行的保障。
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EFEM 和分拣机市场区域洞察
亚太地区因需求增长而主导市场
预计增长最快的地区将是亚太地区。中国、日本和印度等发展中国家不断扩大的互联网和无线连接使用是该地区崛起的原因。此外,预计在预测期内,对具有集成 Wi-Fi 功能的消费电子产品的需求不断增长将推动区域产品需求。由于消费者和企业较早采用技术,北美地区的销售额占全球销售额的 25% 以上。
主要行业参与者
主要参与者注重合作伙伴关系以获得竞争优势
EFEM 和分拣机市场的知名企业正在通过与其他公司合作来共同努力,以在竞争中保持领先地位。许多公司还投资新产品的发布,以扩大其产品组合。并购也是企业扩大产品组合的关键策略之一。
顶级 EFEM 和分拣机公司名单
- RORZE Corporation (Japan)
- Brooks Automation (U.S.)
- Hirata Corporation (Japan)
- Cymechs Inc (South Korea)
- Sinfonia Technology (Japan)
- Shanghai MICSON Industrial (China)
- Siasun Robot & Automation (China)
报告范围
该报告预计将对区域和国家层面的全球市场规模、细分市场增长和市场份额进行详细分析。该报告的主要目标是帮助用户了解市场的定义、市场潜力、影响趋势以及市场面临的挑战。报告解释的主题包括销售分析、市场参与者的影响、最新发展、机会分析、战略市场增长分析、领土市场扩张和技术创新。
| 属性 | 详情 |
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市场规模(以...计) |
US$ 1.2 Billion 在 2026 |
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市场规模按... |
US$ 2.7 Billion 由 2035 |
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增长率 |
复合增长率 9.2从% 2026 to 2035 |
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预测期 |
2026 - 2035 |
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基准年 |
2024 |
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历史数据可用 |
是的 |
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区域范围 |
全球的 |
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涵盖的细分市场 |
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按类型
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按申请
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常见问题
到 2035 年,EFEM 和分拣机市场预计将达到 27 亿美元。
EFEM 和分拣机市场预计在预测期内复合年增长率为 9.2%。
Robots and Design、Genmark Automation、Yaskawa Electric、Hirata Corporation、Fala Technologies、Kensington、Milara、Beijing Heqi Precision Technology 是 EFEM 和分拣机市场上的顶级公司。