300毫米（12英寸）硅晶圆市场规模、份额、增长和行业分析，按类型（外延、抛光、绝缘体硅晶圆）、按应用（存储器、逻辑、微处理器单元）以及2026年至2035年区域预测

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300 毫米（12 英寸）硅晶圆市场概览

全球 300 毫米（12 英寸）硅片市场预计将从 2026 年的约 95.2 亿美元增长，到 2035 年有望达到 145.4 亿美元，2026 年至 2035 年复合年增长率为 4.82%。由于中国、台湾和韩国的半导体工厂，亚太地区占据了大部分份额。北美和欧洲紧随其后。

300 毫米（12 英寸）硅片市场不断变化的机遇吸引了大多数主要市场参与者，例如 SEH、SUMCO、AST 和 NSIG，他们在该市场上拥有相当大的市场份额。这些公司继续致力于提高晶圆质量、降低成本和引进新技术，以保持其竞争优势。市场按产品类别进一步划分，例如外延、抛光、退火和 SOI 晶圆，每种晶圆都满足内存、逻辑和 MPU 行业的特定下游应用。获得更小、更快的电子产品的趋势一直是这些晶圆销售的主要驱动力。

这些地区是从300毫米（12英寸）硅片市场的角度分别准备的:亚太地区在全球市场中占据主导地位，包括中国、日本和韩国等国家。由于其在高端电子产品和汽车和可再生能源等较新的应用领域的使用，北美和欧洲地区也构成了消费蛋糕的主要部分。

主要发现

COVID-19 的影响 

由于 COVID-19 大流行期间供应链中断，300 毫米（12 英寸）硅片行业受到负面影响

全球 COVID-19 大流行是史无前例的、令人震惊的，与大流行前的水平相比，所有地区的市场需求均低于预期。复合年增长率的上升反映了市场的突然增长，这归因于市场的增长和需求恢复到大流行前的水平。

尽管如此，COVID-19大流行的出现对社会和工业生活的各个方面都产生了影响，特别是由于封锁措施和劳动力短缺等措施而中断了制造和供应链。由于主要供应商停产，作为半导体芯片制造基本组成部分的晶圆受到了影响。然而，当全球市场转向从家庭和数字平台工作时，人们发现了对智能手机、笔记本电脑等电子产品的需求。这种需求的增加有助于市场比大多数人预期更早地反弹，因为组织必须改变其制造计划和供应物流以适应不断增长的需求。

俄罗斯-乌克兰战争的影响

300mm（12英寸）硅片供应链中断导致生产费用增加与工期延误的矛盾

俄罗斯乌克兰战争一直是全球商业中断的主要原因，特别是在制造氖气等半导体所需的原材料方面。这些导致了供应链中断等问题，并导致必须以不合理的高价供应 300 毫米（12 英寸）硅片市场份额。此外，与冲突相关，经济不安全已经开始影响生产和运输，阻碍了市场发展。

以色列与哈马斯战争的影响

供应链中的地缘政治紧张局势；半导体零件和 300 毫米（12 英寸）硅片到不同市场的运输受到干扰

以色列和哈马斯之间的战争影响了国际安全，特别是中东地区的安全；世界贸易的重要地区。 300毫米（12英寸）硅片市场间接受到供应链挑战的影响，因为作为货物运输最重要的物流运输网络被中断，并且货物运输的高保险成本也出现了。

最新趋势

新一代趋势预计将推动市场增长——增加复杂芯片的使用

用于开发人工智能、机器学习算法、汽车电子产品的新一代或增强型半导体正在推动对 300 毫米（12 英寸）硅片的需求。有时，随着电动汽车和自动驾驶汽车的日益普及，在汽车等行业安装新技术需要使用现代半导体技术。随着各行业进一步数字化，对此类工具的需求不断增长，市场增长将在预测期内持续增长

• SEMI行业协会表示，由于人工智能和高性能计算芯片产量增加，对300毫米硅片的需求激增。 2023年，300毫米晶圆厂产能超过每月800万片晶圆，较2020年的660万片/月大幅跃升。

• 根据国际设备和系统路线图 (IRDS)，到 2024 年，领先晶圆厂超过 75% 的 300 毫米晶圆加工与 7 纳米及以下节点相关，支持智能手机和服务器中使用的先进逻辑设备。

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300毫米（12英寸）硅晶圆市场细分

按类型

• 外延片:这些晶圆应用于需要某种晶体结构的特定半导体器件。这些主要应用于要求苛刻的电子应用，例如计算机和其他通信设备。

• 抛光晶圆:这些晶圆通过不同的工艺进行抛光，使其具有平坦的表面，这在半导体制造中可以看到，表面应该没有任何缺陷。

• 退火晶圆:此类晶圆经过正确的热处理，以提高其在微电子领域的使用性能。

• SOI 晶圆（绝缘体上硅）:这些晶圆的性能要好得多，而且功耗低，例如在高速和低功耗设备中。

按申请

• 内存:300毫米（12英寸）硅片是智能手机、计算机和服务器内存芯片的重要元件。

• 逻辑:这些晶圆用于构建集成电路，用于执行电子系统中的逻辑功能。

• MPU（微处理器单元）:用于计算设备的晶圆有助于微处理器单元的制造，这对于计算机中的数据处理非常重要。

市场动态

市场动态包括驱动因素和限制因素、机遇和挑战，说明市场状况。

驱动因素

该市场的主要驱动力是消费电子产品的需求不断增长，从而扩大了市场基础

对先进消费电子产品的需求不断增长。由于半导体元件对于此类设备至关重要，因此对 300 毫米（12 英寸）硅片的需求也在增加。最近的创新和便携式设备，如智能手机、笔记本电脑和可穿戴技术，创造了对更高半导体的需求。 300 毫米（12 英寸）硅片是制造这些设备中使用的芯片的关键组件。随着消费者寻求小型化和快速制造的产品，对晶圆技术的兴趣不断增加，从而推动了 300 毫米（12 英寸）硅晶圆市场的增长。

• 根据欧盟委员会2023年半导体战略报告，汽车半导体需求同比增长17%，其中300毫米晶圆由于产量更高、单芯片成本更低而成为首选。

• 根据台湾经济部 (MOEA) 的数据，台积电和联华电子等主要晶圆代工厂扩建了 300 毫米晶圆厂，仅台湾地区 2023 年的整体产能就增加了 21%。

汽车电子新趋势——浪潮市场的增长动力

汽车电子产品的依赖性更高，尤其是电动汽车和自动驾驶汽车。汽车半导体支出增加推动 300 毫米（12 英寸）硅片市场不断增长。电子化正在成为汽车行业的主要趋势，尤其是电动汽车和汽车自主控制系统。这些车辆需要先进的半导体来应对各种挑战，例如电池管理系统、自动驾驶系统和车内通信系统等。联网汽车和电动汽车的使用增加导致对 300 毫米（12 英寸）硅片的需求不断增长。

制约因素

制造成本高——限制市场渗透

晶圆制造和加工技术的成本很高。目前300毫米（12英寸）硅片市场对价格敏感，这成为推动小型企业采用该技术的一个挑战。制造300毫米（12英寸）硅片的过程是一个烦人的过程，而且需要大量的精力和金钱，因为融合了很多技术。由于大多数技术都是资本密集型的​​，其中一些技术集成对于小型半导体公司来说可能是不可能的。这一成本因素可能会阻碍新兴地区市场的增长，而新兴地区受高成本的影响最大。

• 根据美国地质调查局 (USGS) 的数据，由于地缘政治紧张局势和能源限制，全球硅金属产量从 2021 年的 810 万吨降至 2023 年的 750 万吨，影响了硅片生产时间表。

• 根据 SEMI 的 2024 年设备市场数据订阅 (EMDS)，建立具有 EUV 能力的新 300 毫米晶圆厂的成本已从 2020 年的 150 亿美元升至 200 亿美元，限制了新进入者并减缓了扩张。

机会

随着对先进电气和电子半导体不断增长的需求，电动汽车和智能产品中半导体的使用越来越多

世界正在向电动汽车转变，越来越多的人使用智能设备，这对 300 毫米（12 英寸）硅片市场的增长产生了积极影响。这些行业需要高性能半导体，随着电动汽车和智能电子产品需求的增加，对大直径晶圆的需求将会很大，从而为制造商带来新的业务前景。

挑战

由于生产成本高，生产技术含量高，市场扩张受到限制，尤其是对于中等产量的公司

然而，由于难以生产低缺陷的大直径硅片，300毫米（12英寸）硅片市场面临制造成本高的问题。对于那些可能无力投资此类技术的小型制造商来说，这成为了一个问题，因此市场增长放缓并限制了新进入者。

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300 毫米（12 英寸）硅晶圆市场区域洞察

• 北美（美国）

美国300毫米（12英寸）硅片市场最大的进口市场之一，该市场拥有高度发达的半导体工业，需要大量的电子和汽车零部件。拥有英特尔和德州仪器等大型企业和科技巨头，增强了该国在全球市场的影响力。

• 欧洲

 由于汽车工业和工业电子制造业投资的增加，预计德国和英国300毫米（12英寸）硅片的消费量将逐步增长。由于目前对外部供应商的依赖，半导体开发也是该地区的战略发展领域。

• 亚太地区

目前，亚太地区在300mm（12英寸）硅片产业中占据主导地位，尤其是中国、日本、韩国等国家。半导体制造最集中在这个领域，政府对该领​​域的支持和投资正在迅速增加。电子行业，特别是消费电子和电动汽车行业，推动了需求，从而扩大了市场。

主要行业参与者

主要行业参与者通过创新和市场扩张塑造市场

一些知名供应商已在 300 毫米（12 英寸）硅片市场站稳脚跟，其中包括 SEH、SUMCO、AST、NSIG 和 SK Siltron。这些公司的目标是生产具有适当质量的晶圆，同时推动提高晶圆在半导体用途中的有效性。其他主要参与者包括 Global Wafers 和 Sittronic，它们为许多行业提供各种类型的晶圆产品。这些公司在全球300毫米（12英寸）硅片市场的建立中发挥着重要作用，致力于提高产量和质量。

• 信越半导体 (S.E.H):截至 2023 年，S.E.H 占全球 300mm 晶圆供应量的 27% 以上，并正在日本建设一座月产能 50 万片晶圆的新工厂，计划于 2025 年投入运营。

• Advanced Silicon Technologies (AST):AST 位于德国的 300mm 晶圆厂到 2023 年产量将增加 18%，专注于可再生能源领域使用的模拟和功率器件的特种晶圆。

300毫米（12英寸）硅片排名前列

• SEH (Japan)
• SUMCO (Japan)
• AST (Germany)
• NSIG (China)
• SK Siltron (South Korea)
• Sittronic (Taiwan)
• Global Wafers (Taiwan)
• Intel (U.S)
• Samsung (South Korea)
• Texas Instruments (U.S)
• Micron (U.S)

重点产业发展

2023 年 7 月:通过投资研发部门，合适且高效的 300 毫米（12 英寸）硅片正在获得工业增长的新维度。该行业的大多数公司正在扩大产能，以满足包括电子和汽车行业在内的各个行业对晶圆不断增长的需求。在这方面，与半导体公司，特别是晶圆制造商的战略联盟正在以积极的方式促进增长，可以生产出具有更好工作参数的创新产品，这些产品可能消耗更少的功率并具有更好的平均无故障时间（MTBF）。

报告范围

本报告对全球 300 毫米（12 英寸）硅片市场进行了深入分析，该市场将持续运营到 2030 年，并提供 2019 年以来记录的销售、收入和增长率数据。本部分涵盖产品类别、其用途和在不同地理区域的消费，以确定市场并预测其增长。报告还解释了各种因素对市场动态的影响，包括COVID-19大流行和俄罗斯和乌克兰之间的战争等地区冲突。讨论市场驱动因素、趋势和潜在问题以及竞争，以提供战略视角。

此外，报告还对未来几年300毫米（12英寸）硅片市场情景进行了预测，让读者更好地了解其未来前景。它还包括对行业供应链、新技术趋势和晶圆制造业务投资潜力的评估。此类全面的研究释放了潜力，让企业及其投资者在涉及全球 300 毫米（12 英寸）硅片市场时轻松做出战略决策。