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Através de vias de vidro (TGV) Tamanho do mercado, participação, crescimento e análise da indústria, por tipo (300 mm de wafer, wafer 200 mm, abaixo de 150 mm de wafer), por aplicação (eletrônica de consumo, indústria automotiva, outros), previsão regional para 2032

Última atualização: 07 April 2025
ano base: 2024
data histórica: 2020-2023
número de páginas:107
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