Equipamento Módulo Front Module (EFEM) Tamanho do mercado, participação, crescimento e análise da indústria, por tipo (2 Foup Wide, 3 Foup Wide, 4 Foup Wide), por aplicação (150 mm de wafer, Wafer 200 mm, wafer 300 mm, Outro), insights regionais e previsão para 2032