Tamanho avançado do mercado de embalagens, participação, crescimento e análise da indústria, por tipo (3.0 DIC, FO SIP, FO WLP, 3D WLP, WLCSP, CHIP 2.5D e FILP), por aplicação (sinal analógico e misto, conectividade sem fio, previsão e previsão do MEMS e sensor, Misc e outros) e o insight regional2 e o regoceretrônico e a lógica e a manifestação e a manifestação e a manifestação e a manifestação e a manifestação.