유형별 (릴스 프레임 시장 규모, 점유율, 성장 및 산업 분석 유형별 (ardglе lауеr lеr lеаd frаmе, duаl lауеr lеаd frаmе, мultіlауеr lеr lеаmе), (соnеumеr еlесtоn, rеquісіch rnt, 2024 년에서 2032 년까지 지역 예측 및 지역 예측)

리드 프레임 시장 개요

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2021 년에 전 세계 리드 프레임 시장 규모는 2021 년에 3 억 3,67 백만 달러이며 2032 년까지 6985.19 백만 달러를 생산할 것으로 예상되며, 예측 기간 동안 6.9%의 높은 CAGR을 나타냅니다. 시장 연구에서 우리의 분석가들은 Possehl Electronics Deutschland Gmbh, Ningbo Hualong Electronics Co., Ltd., Mitsui High-Tec, Inc., Dynacraft Industries Sdn과 같은 리드 프레임 플레이어를 고려했습니다. Bhd., Precision Micro Ltd., SDI Group, Inc., LG Innotek, Shinko Electric Industries Co., Ltd., Veco B.V, Ningbo Kangqiang Electronics Co., Ltd., Enomoto Co. Ltd. 등

전기 연결 인 리드 프레임은 2 개 이상의 가지가있는 금속 스트립으로 만들어집니다. 이 분기의 끝은 종종 다른 부착물, 구성 요소 및 와이어와 결합하기 위해 구부러집니다. 이 부분은 솔더링을 사용하여 하나 이상의 전기 부품을 장착하거나 이후 사용을 쉽게 제거 할 수있는 기타 부착 기술을 장착하기위한 토대 역할을합니다. 그들은 또한 "리드 프레임"및 "J-Leads"(일본)와 같은 다양한 다른 이름으로도 알려져 있습니다.

리드 프레임 포장은 반도체 프로세스에 사용되며 듀얼 인라인 핀 패키지, 작은 개요 패키지, 소형 개요 트랜지스터, 쿼드 플랫 팩, 듀얼 플랫 플랫 노드 등이 포함됩니다. 리드 프레임은 다른 재료와 마찬가지로 도구로 만들어집니다. 이 장치는 자유롭게 사용 및 액세스 할 수있는 도구를 열거 나 고유 한 도구를 열 수 있습니다. 또한 PCB 보드의 특정 회로에 전기를 전송하는 실질적으로 모든 반도체 장치는 이러한 리드 프레임 패키지를 사용합니다. 반도체 포장 및 통합 회로 (ICS)의 광범위한 사용으로 인해 리드 프레임은 소비자 전자 기기의 주요 구성 요소입니다.

Covid-19 영향 :Covid-19 Pandemic, 주요 중단 공급망 및 제조 제한 시장 확산

글로벌 Covid-19 Pandemic은 전례가없고 비틀 거렸으며, 리드 프레임 시장은 전염병 전 수준에 비해 모든 지역에서 예상보다 낮은 수요를 경험했습니다. CAGR의 갑작스런 증가는 시장의 성장에 기인하며, 유행성이 끝나면 결절 전 수준으로 돌아 오는 수요가 발생합니다.

경제 및 산업 환경은 Covid-19 Pandemic의 특이한 외관에 의해 영향을 받았습니다. 주요 참가자는 전체 작업 과정에서 공급망 걸림과 장애물을 만나며 금전적 손실로 이어집니다. 제조업체는 반도체 부족과 원자재 비용 상승으로 인해 생산 라인 병목 현상을 만났습니다. 다양한 회사의 활동은 최근 COVID-19 발병의 여파로 적절한 규제 기관이 부과 한 의무적 폐쇄 및 기타 제한으로 인해 일시적으로 정지되거나 인력이 감소한 직원과 함께 수행되고 있습니다. 과거의 비슷한 시장과 마찬가지로, 리드 프레임 산업은 상당히 부정적인 매출 성장을 보일 것으로 예상됩니다. 이 기계와 관련된 높은 설치 및 유지 보수 비용은이 예상 기간 동안 글로벌 리드 프레임 시장의 수익 확장을 제한 할 수 있습니다.

최신 트렌드

소규모 전자 제품의 고급 포장에 대한 관심이 급증하면 시장 확장이 이루어집니다.

현재 직장 문화는 5G 개발과 네트워크 인프라의 개선이 필요합니다. 전염병에 이어 인터넷 사용, 휴대폰 구독 및 집에서 일하는 문화가 증가했습니다. 또한 자동차 및 기타 산업의 서버, 네트워크 드라이버 및 전자 응용 프로그램의 필요성으로 인해 시장 성장이 가속화되었습니다. 반도체 비즈니스는 고급 포장에 크게 의존하여 반도체 기술의 최첨단을 발전시킬 수있는 수익성있는 기회를 제공합니다. 최고의 회사가 투자함에 따라,이 기술은 다양한 전자 시스템에서 혁신적인 포장에 소비 된 다양한 전자 시스템에서 채택 될 준비가되었습니다. 주요 비즈니스는 결과적으로 Advance Chemcut Etch를 사용하여 더 빠르고 보장 된 품질을 가능하게하여 시장에서 주도권을 잡을 수 있습니다. 배터리 절연 및 최첨단 냉각과 함께 통합 할 수있는 이점으로 인해 전기 자동차에서 리드 프레임이 점점 더 많이 사용되고있어 고객을 끌어 들이고 시장 성장을 가속화합니다.

리드 프레임 시장 세분화

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• 유형 분석 별

유형에 따르면, 시장은``ll lауеr lеаd frаmе, duаl lауеr lеаd frаmе로 분류 될 수 있습니다. ``Glgll lауеr lеаmе가 주요 부문이 될 것으로 예상됩니다.

• 응용 프로그램 분석에 의해

응용 프로그램을 기반으로 시장은 соnѕumеr еlесtrоnісѕ еquірmеnt, соmmеrсіаl еlесtrоnісѕ еquірmеnt로 나눌 수 있습니다. соnѕumеr еlесtrоnісѕ еquірmеnt는 지배적 인 세그먼트가 될 것입니다.

운전 요인

자동차 산업 수요가 증가하면 시장 확장이 시작됩니다

소비자 전자, 운송 및 의료 산업에서 최종 사용자 응용 프로그램의 증가는 전세계 리드 프레임 시장의 성장을 주도하고 있습니다. 이러한 재료 시장은 의료 기기의 납 프레임 사용에서 경이로운 확장의 결과로 크게 증가했습니다. 주요 제조업체와 글로벌 정부 이니셔티브의 생산 능력 증가는 제품 개발에 대한 투자를 촉진하고 가치 사슬 운영을 확대하는 추가 이유입니다. 세라믹 또는 플라스틱 기판 기반 기판과 같은 다른 재료에 비해 제조 비용이 낮고 성능이 향상되기 때문에 리드 프레임은 제조 비용이 낮고 성능이 향상되어 성능 향상에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 공급 업체는 향후 몇 년 동안 많은 기회를 가질 것입니다. 자동차 차량에서 전기 장치 또는 기능의 통합이 증가하는 것은 자동차 산업의 리드 프레임에 대한 수요를 주도하는 또 다른 중요한 요소입니다. 승객과 운전자의 안락함과 안전을 높이고 최첨단 기술 기능을 갖춘 차량을 도입하기 위해 몇몇 자동차 제조업체가 그렇게하고 있습니다. 결과적으로 다양한 전자 부품에 대한 수요가 증가함에 따라 목표 시장을 추진하고 있습니다. 스마트 TV, 스마트 조명, 스마트 홈 어플라이언스 및 기타 많은 스마트 전자 장치의 출현은 예측 기간 동안 전세계 리드 프레임 시장의 성장을 촉진 할 것으로 예상됩니다.

시장 확장을 지원하는 소비자 전자 제품에 대한 수요 증가

소비자 전자 제품에 대한 수요는 시간이 지남에 따라 극적으로 증가했으며 고객은 이제 빠른 인터넷 접근성을 갖춘 최신 기술을 원합니다. 디지털화, 생활 수준의 증가 및 고급 상품으로 인한 소비자 전자 제품의 시장 침투 증가로 인해 납 프레임의 필요성이 확장되었습니다. 작년에 5G 채택 및 글로벌 모바일 네트워크가 증가함에 따라 스마트 폰은 칩셋 및 반도체 산업의 추가 개발을 주도하고 있습니다.

구속 요인

자본 지출 부족 및 생산 병목 현상은 시장 확장을 방해했습니다. 

글로브는 물류 운영과 무역 활동 부족이 주요 원인이되는 부족과 공급망 중단으로 어려움을 겪었습니다. 실질적으로 모든 핸드폰과 전기 부품에 사용되는 납 프레임은 이러한 상황의 결과로 파괴되었습니다. 또한 생산자들은 구리를 포함한 원자재 가격 상승의 결과로 대안을 찾고 있습니다. 기술 개선으로 인해보다 정교한 포장재가 필요하지만, 최고 기업에는 새로운 상품을 통합하고 적응할 수있는 자원이 부족합니다.

리드 프레임 시장 지역 통찰력

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아시아 태평양은 예측 기간 동안 주요 지역이 될 것입니다.

대만과 한국과 같은 주요 국가에서 나오는 반도체 장치의 강력한 공급망으로 인해 아시아 태평양 지역은 리드 프레임 시장에서 크게 발전 할 것으로 예상됩니다. 또한 대만, 일본, 중국 및 인도의 개별 장치, 논리 회로 및 회로의 성장으로 전자 제품의 판매가 증가했습니다. 소비자 전자, 자동차, 산업 및 상업 부문에서 장치는 널리 사용됩니다. 시장의 지배적 인 기업은 더 많은 고객을 끌어 들이고 경쟁 수준을 높이기 위해 용량 증가 및 투자 계획을 통해 이점을 얻고 있습니다. 투자, 용량 증가, 전기 화 및 자동화의 결과로 중국은 빠르게 발전 할 것으로 예상됩니다. PCB 보드 및 통합 회로의 생산으로 인해 중국의 반도체에 대한 요구가 증가하고 있습니다. 시장의 주요 회사는 매우 거친 사용을 견딜 수 있고 성능이 향상되며 열 소산이 우수한 더 많은 신뢰할 수있는 상품과 시스템을 찾고 있습니다. 제품 생산자는 고객의 요구를 충족시키고 제품 가용성을 보장하기 위해 시설을 확장 할 계획이었습니다.

또한 기술 발전은 회사가 소비자 및 차량 전자 제품에 널리 사용되는 작고 효율적인 리드 프레임을 만드는 데 도움이되었습니다.

주요 업계 플레이어

주요 플레이어는 파트너십에 중점을 두어 경쟁 우위를 확보합니다.

저명한 시장 플레이어는 다른 회사와 파트너십을 맺어 경쟁을 앞당기도록 협력 노력을 기울이고 있습니다. 많은 회사들이 또한 제품 포트폴리오를 확장하기 위해 신제품 출시에 투자하고 있습니다. 합병 및 인수는 또한 플레이어가 제품 포트폴리오를 확장하기 위해 사용하는 주요 전략 중 하나입니다.

최고의 리드 프레임 회사 목록

• Stats ChipPAC Pte. Ltd (Singapore0
• Possehl Electronics Deutschland GmbH (Germany)
• Ningbo Hualong Electronics Co.,Ltd. (China)
• Mitsui High-tec, Inc. (Japan)
• Dynacraft Industries Sdn. Bhd. (U.S.)
• Precision Micro Ltd. (U.K.)
• SDI Group, Inc. (U.K.)
• LG Innotek (South Korea)
• Shinko Electric Industries Co., Ltd. (Japan)
• Veco B.V (Netherlands)
• Ningbo Kangqiang Electronics Co., Ltd. (China)
• Enomoto Co.,Ltd. (Japan)

보고서 적용 범위

이 연구는 예측 기간에 영향을 미치는 시장에 존재하는 회사를 설명하는 광범위한 연구를 통해 보고서를 프로파일 링합니다. 자세한 연구를 통해 세분화, 기회, 산업 개발, 동향, 성장, 규모, 공유 및 제약과 같은 요소를 검사하여 포괄적 인 분석을 제공합니다. 이 분석은 주요 업체와 시장 역학에 대한 가능한 분석이 변경되면 변경 될 수 있습니다.