パワー電子DCB＆AMB基質市場規模、シェア、成長、トレンド、産業分析タイプ（DBCセラミック基質、AMBセラミック基板）によるアプリケーション（Automotive and EV/HEV、PV、Wind Power、Industrial Drives、Rail Transportなど）ごと） 、地域の洞察、および2032年までの予測

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Power Electronic DCB＆AMB基板市場レポートの概要

Global Power Electronic DCB＆Amb Substratesの市場規模は、2023年に12億6000万米ドルであり、2032年までに58億1,000万米ドルに触れ、予測期間中は18.49％のCAGRで市場に触れました。

Al2O3またはAlnセラミック絶縁体は、DBC（直接結合銅）基質の底部であり、高温のユートテクチック融解プロセスを介して純粋な銅金属をそれに付着させることにより、ぴったりと恒久的にセラミックに恒久的に結合されます。この研究では、ALNおよびAL2O3 DBCセラミック基板を含むDBCセラミック基質が調査されています。 DCBと呼ばれる製品と電力モジュールのAMB基質は、絶縁体として機能するセラミックプレートの表面に銅板を結合することによって作られています。窒化シリコンベースのセラミック材料とアルミナベースのセラミック材料を提供しています。前者で構成されるセラミックプレートは、それぞれ活性金属ろう付け（AMB）法と後者の直接銅結合（DCB）法を使用して銅板と結合しています。これらの商品の銅は、熱伝導率が高く、電気伝導率が高く、セラミック基板断熱特性が高くなっています。

数ミクロン以下の厚さの結合層が、私たちが使用するAMBプロセスで生成されており、熱性能に本質的にほとんど影響を与えません。数ミクロン以下の厚さの結合層がAMBアプローチを使用して達成されており、結合層の熱抵抗に本質的に影響を与えません。さらに、銅プレートがアルミナベースのセラミック基板に直接接続されているため、DCBプロセスに熱抵抗を生成する結合層は本質的にありません。数ミクロン以下の厚さの結合層がAMBアプローチを使用して達成されており、結合層の熱抵抗に本質的に影響を与えません。さらに、銅プレートがアルミナベースのセラミック基板に直接接続されているため、DCBプロセスに熱抵抗を生成する結合層は本質的にありません。

セラミック基質の最新の進歩であるアクティブメタルろう付け（AMB）は、ALN（窒化アルミニウム）またはSINコーティング（窒化シリコン）を含む重い銅の生産を可能にします。 AMBには、セラミック上の純粋な銅の高温真空ろう付けが含まれているため、標準的な金属化手順は使用されていません。さらに、特徴的な熱散逸を伴う非常に信頼性の高い基質を提供します。さらに、わずか0.25 mmの非常に薄いセラミック基板上の最大800 mの両面銅重量がろう付け技術のおかげで可能です。

Covid-19の衝撃

"Covid-19は、市場の成長にマイナスの影響を示しています"

Covid-19の効果は、2020年にPower Electronics市場に影響を与えると予想されています。これは、OEMの大部分が現在最終産生の需要の減少を見ており、最終的にはパワーエレクトロニクス市場の成長に影響を与えると予想されています。 Covid-19の流行は、サプライチェーンに関与する多数のセクターの需要と供給のバランスを変えています。読者が市場の地位を改善するのを支援する素晴らしい努力の中で、グローバルDCBおよびAMB基質市場機会と予測2022〜2028の調査は、Covid-19効果の下でグローバルDCBおよびAMB基板市場に存在する主要な機会を特定します。このレポートは、投資家、潜在的な競合他社、業界関係者であろうと、すべてのクライアントに関連する統計と情報を提供します。グローバルに広がっているコロナウイルスが原因で、コビッドコビッド19株は、サプライチェーンに負担をかける運命にありました。電子機器は、影響を受ける人々の中で最も重要で、おそらく最も挑戦的な産業の1つです。

最新のトレンド

"上昇する適用可能性をリードする市場拡張"

Gan＆SIC製品はさまざまなアプリケーションでより頻繁に使用されており、発展途上国の工業化は予測期間中に上昇すると予想され、電子機器スペースの市場参加者に魅力的な見通しを提供します。

Power Electronic DCB＆AMB基質市場セグメンテーション

タイプごとに

タイプによると、市場はDBCセラミック基板であるAMBセラミック基板に分割できます。 DBCセラミック基質は、主要なセグメントであると予想されています。

アプリケーションによって

アプリケーションに基づいて、市場は自動車電力モジュール、PVと風力発電、産業用ドライブ、鉄道輸送などに分けることができます。自動車電力モジュールが支配的なセグメントになります。

運転要因

"市場の成長を推進する再生可能エネルギー源の使用"

パワーエレクトロニクス市場の成長を推進する主な要因は、世界中の再生可能エネルギー源の使用、電気自動車の生産におけるパワーエレクトロニクスの採用の増加、および家電におけるパワーエレクトロニクスの使用の増加に重点を置いていることです。 COVID-19の効果は、2020年にパワーエレクトロニクス市場に影響を与えると予想されています。これは、ほとんどのOEMが現在最終製品需要の低下を見ており、最終的にはパワーエレクトロニクス市場の成長に影響を与えると予想されています。

抑制要因

"熱膨張のメカニズムが不十分な場合は、市場の成長を妨げる可能性があります"

熱膨張係数（CTE）の係数が異なるため、金属とセラミックは温度変化に応じて同じ速度で拡張して契約しません。銅とセラミックは非常に高温で、通常は800°Cで活性金属ろう付け（AMB）または直接結合銅（DBC）基質の場合は1,060°Cで組み合わされると、結合プロセス中に機械的応力はすでに基板に閉じ込められます。さらに、周囲温度の変化と、荷重のオンとオフの半導体デバイスの接合温度の変化の可能性があるため、基板は動作中にかなりの温度変動にさらされます。その結果、基質は圧縮と引張応力を交互に発生させます。モジュールの信頼性に影響を与える他の問題がなかった場合、この応力は表面全体に均等に分布していないが、銅パッドの角と縁に集中しているため、最終的にセラミックのエッジ亀裂につながる可能性があります。

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Power Electronic DCB＆AMB Substrates市場の地域洞察

"予測期間中、APAC Power ElectronicsはかなりのCAGRで開発されると予想されます"

APAC地域、特に中国のパワーエレクトロニクス市場の拡大は、電子電子需要の増加と電化自動車を採用する政府のイニシアチブによって推進されています。中国は世界中の製造の主要な拠点であり、パワーエレクトロニクスセクターで大きな可能性を秘めています。中国には、OEM、エンドユーザー、デバイスのメーカー、パワーエレクトロニクスなど、バリューチェーン全体に沿ってかなりの利害関係者の基盤があります。

中国は、世界のトップメーカーであり、多数の家電製品のユーザーでもあります。また、工業化、業界4.0の基準を採用し、IoTソリューションの開発において先導します。国はまた、電気自動車と再生可能エネルギー源の使用に傾いています。前述の要素は、国の電子エレクトロニクスセクターが拡大するように拍車をかける可能性が最も高いです。

主要業界のプレーヤー

"キープレーヤーは競争上の優位性を獲得するためにパートナーシップに焦点を当てています"

著名なマーケットプレーヤーは、競争に先んじて他の企業と提携することにより、共同の努力をしています。多くの企業は、製品ポートフォリオを拡大するために新製品の発売に投資しています。合併と買収は、プレーヤーが製品ポートフォリオを拡大するために使用する重要な戦略の1つです。

トップパワーエレクトロニックDCBおよびAMB基金会社のリスト

• Rogers/Curamik (Switzerland)
• KCC
• Ferrotec (Shanghai Shenhe Thermo-Magnetics Electronics) (China)
• Heraeus Electronics (Germany)
• Kyocera (Japan)
• NGK Electronics Devices (China)
• Littelfuse IXYS (Netherlands)
• DENKA (Japan)
• DOWA METALTECH (India)
• Amogreentech (South Korea)
• Remtec (France)
• Stellar Industries Corp (U.S.)
• Tong Hsing (acquired HCS) (Taiwan)
• Nanjing Zhongjiang New Material Science & Technology (China)
• Zibo Linzi Yinhe High-Tech Development (China)
• BYD
• Shengda Tech (Italy)
• Shenzhen Xinzhou Electronic Technology (China)
• Zhejiang TC Ceramic Electronic (China)
• Shengda Tech (China)
• Beijing Moshi Technology (Beijing)
• Nantong Winspower (China)
• Wuxi Tianyang Electronics (Beijing)

報告報告

この研究では、予測期間に影響を与える市場に存在する企業を説明に取り入れる広範な研究を含むレポートを提供しています。詳細な研究が行われたことで、セグメンテーション、機会、産業開発、傾向、成長、サイズ、シェア、抑制などの要因を検査することにより、包括的な分析も提供します。この分析は、主要なプレーヤーと市場のダイナミクスの可能性のある分析が変化する場合、変更の影響を受けます。