マルチプロジェクトウェーハサービス市場の規模、シェア、成長、および業界分析タイプ（12nm、22nm、28nm、40nm、55nm、その他）によるアプリケーション（MEMS、統合フォトニクス、その他）、地域の洞察、および2032年までの予測

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マルチプロジェクトウェーハサービス市場レポートの概要

マルチプロジェクトウェーハサービス市場規模は、2023年に約455億米ドルと評価され、2032年までに96億1,000万米ドルに達すると予想され、予測期間中に約8.67％の複合年間成長率（CAGR）で増加しています。

Multi Project Wafer Service（MPW）は、複数の顧客が単一のウェーハで統合サーキットを製造するコストを共有できる半導体製造プロセスです。これは、フルウェーハの製造ランに支払う余裕がない中小企業にとって費用対効果の高いソリューションです。 MPWサービスは、ウェーハの製造に必要な機器と専門知識を備えた半導体ファウンドリーによって提供されます。 MPWプロセスには、設計の提出、ウェーハ処理、後処理など、いくつかのステップが含まれます。設計の提出ステップでは、統合回路の設計ファイルをファウンドリーに送信することが含まれます。その後、ファウンドリーは設計を確認し、製造プロセスと互換性があることを確認するために必要な調整を行います。デザインが承認されると、それらは他の顧客からのデザインと組み合わされ、単一のウェーハに転送されます。ウェーハの処理ステップ中、ウェーハは、フォトリソグラフィ、エッチング、堆積など、いくつかの製造ステップにさらされます。これらの手順は、トランジスタ、コンデンサ、抵抗器などの積分回路のさまざまなコンポーネントを作成するために使用されます。ウェーハ処理が完了すると、ウェーハは個々のチップにカットされ、その後、目的の仕様を満たすようにテストされます。

Multi-Project Waferサービスは、単一のシリコンウェーハで複数の設計を製造できるようにするテクノロジーです。統合回路の中小規模の生産に費用対効果の高いソリューションを提供します。マルチプロジェクトウェーハサービスプロバイダーは、設計の提出、ウェーハ処理、後処理など、さまざまなサービスを提供しています。市場は、特に家電業界からのカスタマイズされた統合サーキットの需要の増加により、今後数年間で大幅な成長を目撃すると予想されています。

COVID-19影響：家電が市場の成長を妨げるための需要の減少

Covid-19のパンデミックは、いくつかの方法でマルチプロジェクトウェーハサービス市場に影響を与えています。パンデミックは、半導体チップを含むさまざまな製品のサプライチェーン、生産、および流通の混乱をもたらしました。さまざまな国によって課される封鎖と社会的距離の測定により、家電、自動車、および工業製品の需要が減少し、マルチプロジェクトウェーハサービスの需要が減少しました。パンデミックはまた、リモート作業への移行をもたらし、クラウドコンピューティングと人工知能（AI）の需要が高まっています。これらのテクノロジーには、高性能のコンピューティングとメモリが必要であり、カスタマイズされた統合サーキットの需要が高まり、マルチプロジェクトウェーハサービスの需要が促進されます。

最新のトレンド

"市場開発を後押しするためのカスタマイズされた統合サーキットの需要の増加"

マルチプロジェクトウェーハサービス市場は、今後数年間で市場の成長を促進すると予想されるいくつかの傾向を目撃しています。重要な傾向の1つは、カスタマイズされた統合サーキットの需要の増加であり、パフォーマンスと電力効率の向上を提供します。モノのインターネット（IoT）とAIの出現により、カスタマイズされた統合回路の需要はさらに増加すると予想されます。

マルチプロジェクトウェーハサービス市場セグメンテーション

• タイプ分析による

タイプによると、市場は12nm、22nm、28nm、40nm、55nmなどにセグメント化できます。 12型分析による市場の主要なセグメント。

• アプリケーション分析による

アプリケーションに基づいて、市場はMEMS、統合フォトニクスなどに分けることができます。アプリケーション分析による市場の主要なセグメントであるMEMS。

運転要因

"市場の成長を促進するためのカスタマイズされた統合サーキットに対する需要の高まり"

カスタマイズされた統合サーキットの需要は、スマートフォン、タブレット、ウェアラブルデバイスなど、より高いパフォーマンスと電力効率を必要とするウェアラブルデバイスなどの家電製品の使用の増加によって推進されています。また、自動車産業は、接続された車、電気自動車、自動運転車としてのカスタマイズされた統合サーキットの需要を促進しています。さらに、産業部門は、効率的な動作のために特殊な統合サーキットを必要とするセンサー、自動化、予測メンテナンスなど、IoTおよびIndustry 4.0のテクノロジーをますます採用しています。カスタマイズされた統合サーキットに対する需要の高まりは、今後数年間継続されると予想されており、マルチプロジェクトウェーハサービス市場の成長をさらに促進します。

"市場開発を推進するためのシステムオンチップ（SOC）設計の採用の増加"

SOCデザインの採用の増加は、より小さく、より効率的で、より費用対効果の高い電子機器の必要性によって推進されています。 SOC Designsは、プロセッサ、メモリ、センサーなどの複数のコンポーネントを単一のチップに統合し、システムのサイズと複雑さを削減します。これにより、SOCデザインは、モバイルデバイス、ウェアラブル、IoTデバイス、およびスペースと電源が限られているその他のアプリケーションでの使用に最適です。 SOCデザインは、パフォーマンスの向上とシステムコストの削減も提供し、幅広い産業にとって魅力的なものにします。 SOC設計の採用の増加は、これらの設計には特殊な製造プロセスと機器が必要になることが多いため、マルチプロジェクトウェーハサービスの需要を促進することが期待されています。

抑制要因

"市場の成長を妨げるための製造コストが高い"

マルチプロジェクトウェーハの製造には、設計の提出、ウェーハ処理、後処理など、いくつかのステップが含まれます。製造のコストは、設計の複雑さと単一のウェーハの設計の数とともに増加します。さらに、リソグラフィマシンやエッチングツールなどの特殊な機器のコストは、中小企業にとって非常に高価になる可能性があります。これにより、マルチプロジェクトウェーハサービスは多くの企業にとって手頃な価格になり、市場の成長を制限することができます。

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マルチプロジェクトウェーハサービス市場地域洞察

"市場開発を強化するための北米のカスタマイズされた統合サーキットに対する高い需要"

北米のマルチプロジェクトウェーハサービス市場は、コンシューマーエレクトロニクス、自動車、航空宇宙産業からのカスタマイズされた統合サーキットに対する高い需要によって推進されています。この地域には、Intel、Qualcomm、Texas Instrumentsなど、業界のイノベーションを推進しているテキサスインスツルメンツなど、いくつかの大手半導体企業があります。この地域のIoT、AI、およびクラウドコンピューティングテクノロジーの採用の増加も、マルチプロジェクトウェーハサービスの需要を促進しています。この地域は、今後数年間、マルチプロジェクトウェーハサービスの重要な市場であり続けると予想されています。

アジア太平洋地域のマルチプロジェクトウェーハサービス市場は、中国、日本、韓国などの国でのIoT、AI、および5Gテクノロジーの採用の増加に起因する、最高の割合で成長すると予想されています。この地域には、TSMC、Samsung、UMCなど、業界の革新を推進しているUMCなど、いくつかの主要な半導体ファウンドリーもあります。さらに、Huawei、Xiaomi、Sonyなどの企業を含むこの地域の繁栄している家電業界は、カスタマイズされた統合サーキットの需要を推進しています。中国や日本などの国でのスマートマニュファクチャリングと業界4.0のイニシアチブに焦点を当てていることは、この地域のSOCデザインのマルチプロジェクトウェーハサービスの需要をさらに促進することが期待されています。

主要業界のプレーヤー

"キープレーヤーは競争上の優位性を獲得するためにパートナーシップに焦点を当てています"

著名なマーケットプレーヤーは、競争に先んじて他の企業と提携することにより、共同の努力をしています。多くの企業は、製品ポートフォリオを拡大するために新製品の発売に投資しています。合併と買収は、プレーヤーが製品ポートフォリオを拡大するために使用する重要な戦略の1つです。

トップマルチプロジェクトウェーハサービス会社のリスト

• CMC Microsystems (Canada)
• Fraunhofer IIS (Germany)
• GlobalFoundries (U.S.)
• Imec (Belgium)
• TSMC (Taiwan)
• SMIC (China)
• Jeppix (Netherlands)
• LIGENTEC (Switzerland)
• OMMIC (France)
• Tower Semiconductor (Israel)
• Circuits Multi-Projets (France)
• Smart Photonics (Netherlands)
• Teledyne Technologies (U.S.)

報告報告

この研究では、予測期間に影響を与える市場に存在する企業を説明に取り入れる広範な研究を含むレポートを提供しています。詳細な研究が行われたことで、セグメンテーション、機会、産業開発、傾向、成長、サイズ、シェア、抑制などの要因を検査することにより、包括的な分析も提供します。この分析は、主要なプレーヤーと市場のダイナミクスの可能性のある分析が変化する場合、変更の影響を受けます。