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領域 : グローバル | フォーマット: PDF | レポート ID: BRI111551 |SKU ID :

半導体リードフレームの市場サイズ、シェア、成長、およびタイプ（スタンピングプロセスリードフレーム、エッチングプロセスリードフレームなど）によるアプリケーション（統合回路、離散デバイスなど）、地域の洞察、および2032年までの予測

最終更新日: 31 March 2025
基準年: 2024
歴史的なデータ: 2020-2023
ページ数:116
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