よくある質問
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銅張積層板 (CCL) およびプリプレグ市場は 2031 年までにどのような価値に達すると予想されますか?
当社の調査によると、銅張積層板(CCL)およびプリプレグ市場は2031年に21億1,493万米ドルに達すると予想されています。
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2031 年までに銅張積層板 (CCL) およびプリプレグ市場はどのような CAGR になると予想されますか?
銅張積層板(CCL)およびプリプレグ市場は、2031 年までに 9.9% の CAGR を示すと予想されています。
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銅張積層板 (CCL) およびプリプレグ市場の推進要因は何ですか?
世界の銅張積層板(CCL)およびプリプレグ市場は主に、電子デバイス、小型化および高速アプリケーション、フレキシブル PCB の使用、環境に優しく持続可能な材料への移行に対する需要の高まりによって牽引されています。
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銅張積層板 (CCL) およびプリプレグ市場で事業を展開しているトップ企業はどこですか?
銅張積層板(CCL)およびプリプレグ市場のトップキープレーヤーは、Kingboard Laminates Group、SYTECH、Panasonic、Nan Ya Plastic、EMC、ITEQ、DOOSAN、TUC、GDM International Technology Ltd.、Hitachi Chemical、Isola、Nanya New Materials Technologyです。 Co., Ltd.、Rogers Corporation、Wazam New Materials、Chang Chun Group、三菱商事、広東 Goworld Lamination Plant、Ventec International Group、住友および AGC。