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領域: グローバル | フォーマット: PDF | レポート ID: BRI100800

銀焼結ペースト市場の規模、シェア、成長、および業界分析、タイプ（圧力焼結貼り付けと圧力のない焼結ペースト）、アプリケーション（パワー半導体デバイス、RFパワーデバイス、高性能LEDなど）の地域洞察と予測2032

世界の銀焼結ペースト市場規模は2023年に0.16億米ドルと評価され、2032年までに0.2億4,000万�... 続きを読む

最終報告書には、Covid-19 とロシアのウクライナ紛争の影響が含まれています
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