Marktgröße, Marktanteil, Wachstum und Branchenanalyse für Backplane-Steckverbinder, nach Typ (>10 Gbit/s, 10–20 Gbit/s und <20 Gbit/s), nach Anwendung (Telekommunikation/Datenkommunikation, Industrie/Instrumentierung/Medizin, Computer und Peripheriegeräte, Automobil und Luft- und Raumfahrt/Verteidigung), regionale Einblicke und Prognosen von 2026 bis 2035

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ÜBERBLICK ÜBER DEN BACKPLANE-ANSCHLUSS

Die globale Marktgröße für Backplane-Steckverbinder wird im Jahr 2026 auf 2,69 Milliarden US-Dollar geschätzt und soll bis 2035 4,78 Milliarden US-Dollar erreichen, bei einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate von 6,65 % im Zeitraum 2026 bis 2035.

Der plötzliche Anstieg der CAGR ist auf das Wachstum des Marktes und die Rückkehr der Nachfrage auf das Niveau vor der Pandemie zurückzuführen, sobald die Pandemie vorbei ist. Die Anschluss-Backplane eines elektronischen Geräts ist eine Leiterplatte (PCB), an die mehrere Tochterkarten oder Module angeschlossen sind. Die verschiedenen Steckplätze für Tochterkarten im Gerät werden häufig mechanisch und elektrisch durch eine Rückwandplatine unterstützt. Anwendungen in der Informatik,TelekommunikationIn der Industrieelektronik kommen häufig Steckverbinder-Backplanes zum Einsatz.

Mehrere Faktoren, darunter der steigende Bedarf an hochdichten Verbindungen in Rechenzentren, die zunehmende Nachfrage nach Miniaturisierung in der Unterhaltungselektronik und die zunehmende Einführung modernster Innovationen in Streitkräften und Luft- und Raumfahrtanwendungen, tragen zur Expansion der weltweiten Steckverbinder-Backplane-Industrie bei. Darüber hinaus wird prognostiziert, dass Branchenteilnehmer, die auf dem weltweiten Markt für Steckverbinder-Backplanes aktiv sind, erheblich von der Entwicklung des Internets der Dinge (IoT) profitieren werden.

WICHTIGSTE ERKENNTNISSE

• Marktgröße und Wachstum: Der Wert wird im Jahr 2026 auf 2,69 Milliarden US-Dollar geschätzt und soll bis 2035 bei einer jährlichen Wachstumsrate von 6,65 % 4,78 Milliarden US-Dollar erreichen.
• Wichtiger Markttreiber: Die steigende Nachfrage nach Hochgeschwindigkeits-Datenkommunikationssystemen hat zu einer Akzeptanz von mehr als 69 % im Telekommunikations- und Netzwerksektor geführt.
• Große Marktbeschränkung: Fast 46 % der Hersteller meldeten Leistungsprobleme bei höheren Frequenzen aufgrund erhöhter elektromagnetischer Störungen und Signalverluste.
• Neue Trends: Etwa 58 % der Marktteilnehmer konzentrieren sich auf die Integration von Glasfaser- und Hybrid-Backplane-Anschlüssen für eine verbesserte Datenkapazität.
• Regionale Führung: Der asiatisch-pazifische Raum hält einen Marktanteil von rund 41 %, hauptsächlich angetrieben durch Elektronikfertigungszentren in China, Japan und Südkorea.
• Wettbewerbslandschaft: Die acht weltweit führenden Unternehmen erwirtschaften zusammen einen Marktanteil von über 52 %, indem sie hochdichte und robuste Rückwandplatinen-Steckverbindersysteme anbieten.
• Marktsegmentierung: Das 10-Gbit/s-Segment dominiert mit 43 %, gefolgt von 3–10 Gbit/s mit 29 % und <3 Gbit/s mit 18 % bei der anwendungsbasierten Nachfrage.
• Aktuelle Entwicklung: Mehr als 34 % der Unternehmen haben fortschrittliche PCB-kompatible Steckverbinder mit verbesserter Haltbarkeit für Anwendungen in der Luft- und Raumfahrt sowie im Verteidigungsbereich auf den Markt gebracht.

AUSWIRKUNGEN VON COVID-19

Die Schließung von Produktionsstätten und der Mangel an Arbeitskräften führen zu einem Rückgang der Nachfrage nach Steckverbindern

Weltweit hatte die COVID-19-Epidemie sowohl die reichen als auch die Entwicklungsländer erheblich beeinträchtigt. Das industrielle Wachstum wurde mittelfristig durch die Verlangsamung der Weltwirtschaft sowie durch das aufgrund der Pandemie gesunkene BIP der größten Märkte in der ersten Hälfte des Geschäftsjahres 2020 beeinträchtigt. Der Einsatz dieser Einheiten wurde durch die Schließung von Produktionsstätten und einen Arbeitskräftemangel behindert. Trotz des Wirtschaftseinbruchs kam es im letzten Quartal des Geschäftsjahres 2020 zu einer Wende, als der Lockdown aufgehoben und der Produktionsbetrieb wieder aufgenommen wurde. Somit führen diese Faktoren zu Nachfrage- und Umsatzeinbußen bei den Backplane-Steckverbindern während der Pandemie.

NEUESTE TRENDS

Einführung von FutureBus zur Bereitstellung wesentlicher Eigenschaften und zur Erzielung einer Ribbon-Verbindungsdichte

Um die wesentlichen Eigenschaften und die Steckverbinderdichte von Bändchenfasern bereitzustellen, hat IIT Cannon einen PHD-Backplane-Steckverbinder entwickelt, der FutureBus-konform ist. Mit der Wartungsfreundlichkeit eines einzigen Kanals, deutlich reduzierter Einfügungsdämpfung, größerer Rückflussdämpfung und allen Wartbarkeitseigenschaften, die bei Simplex-Verbindungen zu finden sind, erreicht das proprietäre PHD-Produktdesign von IIT eine Bandverbindungsdichte.

• Nach Angaben der International Electrotechnical Commission wurden im Jahr 2023 in über 55 % der neuen Hardwareinstallationen in Rechenzentren Hochgeschwindigkeits-Backplane-Anschlüsse zur Unterstützung von Multi-Gigabit-Datenraten integriert.

• Nach Angaben der Semiconductor Industry Association wurden im Jahr 2023 weltweit mehr als 42 Millionen Backplane-Steckverbinder ausgeliefert, was auf die steigende Nachfrage in der Telekommunikation und bei Hochleistungscomputersystemen zurückzuführen ist.

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Marktsegmentierung für Backplane-Anschlüsse

Nach Typ

Je nach Typ kann der Markt in >10 Gbit/s, 10~20 Gbit/s und <20 Gbit/s unterteilt werden

Auf Antrag

Je nach Anwendung kann der Markt unterteilt werdenTelekommunikation/Datenkommunikation, Industrie/Instrumentierung/Medizin, Computer und Peripheriegeräte,Automobilund Luft- und Raumfahrt & Verteidigung

FAHRFAKTOREN

Es wird erwartet, dass die Nachfrage nach leichten und kompakten Geräten das Wachstum des Sektors ankurbeln wird

Es wird erwartet, dass die Nachfrage nach oberflächenmontierbaren Geräten und anderen Steckverbindern, die kompakter hergestellt werden können, das Wachstum des Marktes für Backplane-Steckverbinder weltweit ankurbeln wird. Geräte und Produkte, die kleiner gemacht werden können, sodass mehr Funktionen in kleinere Behälter gepackt werden können, was die Systeme rationalisiert. Es wird erwartet, dass die Nachfrage nach diesen Steckverbindern durch die Verwendung leichter Hochleistungsmaterialien zur Steigerung der Kraftstoffeffizienz von Kraftfahrzeugen im gesamten Prognosezeitraum gesteigert wird.

Die zunehmende Nutzung in Rechenzentren fördert die Nachfrage nach dem Steckverbindermarkt

Unternehmen speichern ihre wichtigen Daten und Anwendungen in einem Rechenzentrum, einer wichtigen Einrichtung. Ein Netzwerk aus mehreren Computern und anderen Ressourcen für den Informationsaustausch bildet in seiner Grundform ein Rechenzentrum. Aufgrund des Aufstiegs zahlreicher Social-Media-Sites, Cloud Computing, High-End-Gaming, HD-Video-Streaming und 5G-Technologien sind in den letzten Jahren weltweit mehr Rechenzentren entstanden. Die oben genannten Apps erzeugen einen erheblichen Datenverkehr, weshalb Rechenzentren derzeit einer kontinuierlichen technologischen Aufrüstung unterzogen werden. In Rechenzentren, die Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung und -verarbeitung nutzen, sorgen Backplane-Anschlüsse für zuverlässige Konnektivität für die Speicherung.

• Basierend auf Daten der US-amerikanischen Federal Communications Commission ist der Einsatz von 5G-Basisstationen in den USA im Jahr 2023 um 31 % gestiegen, was sich direkt auf die Verbreitung fortschrittlicher Backplane-Anschlüsse in der Telekommunikationsinfrastruktur auswirkt.

• Laut der Japan Electronics and Information Technology Industries Association erforderten über 68 % der industriellen Automatisierungssysteme im Jahr 2023 modulare Backplane-Konfigurationen, um flexibles Hardwaredesign zu unterstützen.

EINHALTENDE FAKTOREN

Die mit den Steckverbindern verbundenen hohen Kosten behindern die Expansion der Branche

Trotz der Tatsache, dass die Steckverbinder für ihre vielen Vorteile bekannt sind, weisen sie auch eine Reihe von Nachteilen auf. Die mit der Verwendung dieser Rückwandplatinen verbundenen Kosten führen zu Problemen mit diesen Steckverbindern. Die Fähigkeit des Marktes, sein volles Potenzial auszuschöpfen, wird durch die hohen Wartungsraten, Reparaturen nach der Installation und die Gesamtkosten dieser Steckverbinder behindert. Darüber hinaus würde das Wachstum der weltweiten Backplane-Steckverbinder-Industrie im erwarteten Zeitraum durch Probleme mit dem technischen Design und einer geringen Schweißnahtfestigkeit behindert.

• Nach Erkenntnissen der Abteilung für digitale Infrastruktur der Europäischen Kommission gaben 28 % der Hersteller im Jahr 2023 Kompatibilitätsprobleme bei der Integration älterer Systeme mit modernen Backplane-Anschlüssen an.

• Nach Angaben der Welthandelsorganisation kam es im Jahr 2023 bei 19 % der Exporte elektronischer Komponenten zu Lieferverzögerungen aufgrund von Unterbrechungen der globalen Lieferkette, was die Verfügbarkeit wichtiger Artikel wie Backplane-Anschlüsse beeinträchtigte.

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BACKPLANE-ANSCHLÜSSE MARKT REGIONALE EINBLICKE

Die Präsenz mehrerer Hersteller und Investitionen in Spitzentechnologie fördern den regionalen Markt im asiatisch-pazifischen Raum

Mehrere Backplane-Hersteller sind in der Region tätig und investieren kontinuierlich in die Produktion hochmoderner Produkte, die in einer Vielzahl von Anwendungen eingesetzt werden. Dies wird wahrscheinlich dazu führen, dass der asiatisch-pazifische Raum während des gesamten Prognosezeitraums den weltweiten Marktanteil für Backplane-Steckverbinder dominiert. Der Großteil der Märkte der Region wird von Ländern wie Japan, China, Indien und Südkorea dominiert. Es wird erwartet, dass das Geschäft mit Backplanes im asiatisch-pazifischen Raum im Laufe des Prognosezeitraums aufgrund des zunehmenden Engagements von Akteuren in der Unterhaltungselektronikindustrie und der kontinuierlich wachsenden Automobilindustrie in der Region, insbesondere in China, ebenfalls zunehmen wird.

Nach der Region Asien-Pazifik belegte die Region Nordamerika den zweiten Platz im regionalen Markt für Backplanes. Es wird erwartet, dass die Backplane-Steckverbinder-Industrie in Nordamerika im geplanten Zeitraum erheblich wachsen wird. Der Markt in diesen Bereichen wird durch die zunehmende industrielle Automatisierung weltweit vorangetrieben.

WICHTIGSTE INDUSTRIE-AKTEURE

Wichtige Akteure konzentrieren sich auf Fusionen und Übernahmen, um sich einen Wettbewerbsvorteil in der Branche zu verschaffen

Die Existenz einer beträchtlichen Anzahl von Backplane-Herstellern wird als marktbestimmend angesehen. Die Branche wird von namhaften weltweiten Anbietern dominiert, die sich immer mehr auf M&A konzentrieren, um Marktführerschaft zu erlangen und ihr Produktangebot zu diversifizieren. Auf dem Markt gibt es auch mehrere kleinere Unternehmen, die sich auf bestimmte Artikel oder Bereiche spezialisiert haben. Diese Steckverbinderhersteller konzentrieren sich auf die Integration modernster Technologie für bestimmte Anwendungen und bieten außerdem Artikel zu erschwinglichen Kosten an, was eine erhebliche Bedrohung für die weltweiten Lieferanten darstellt. In den kommenden Jahren wird es zu einem stärkeren Wettbewerb unter den Marktteilnehmern kommen, da die Anbieter durch M&A-Strategien einen stärkeren Fokus auf die Erweiterung ihrer Produktpalette legen.

• Molex: Im Jahr 2023 erweiterte Molex seine Hochgeschwindigkeits-Backplane-Produktlinie, um Datenübertragungsraten von bis zu 112 Gbit/s zu unterstützen und so die Fähigkeiten für KI- und Cloud-Anwendungen zu verbessern.

• TE Connectivity: TE Connectivity gab die Produktion von über 15 Millionen Backplane-Steckverbindern mit hoher Dichte im Jahr 2023 bekannt und stärkt damit seine Präsenz auf dem Telekommunikations- und Server-Hardware-Markt.

Liste der führenden Unternehmen für Backplane-Steckverbinder

• Molex (U.S.)
• TE Connectivity (Switzerland)
• Phoenix Contact (Germany)
• ABB (Switzerland)
• HARTING Technology Group (India)
• METZ CONNECT (U.S.)
• RS Components (U.K.)
• 3M (U.S.)
• Amphenol (U.S.)
• Samtec (U.S.)
• Rosenberger (Germany)
• Hon Hai Precision Industry Company Ltd. (Taiwan)
• Hirose Electric (Japan)
• JAE (Japan)

BERICHTSBEREICH

Dieser Bericht behandelt den Markt für Backplane-Steckverbinder. Die voraussichtliche CAGR im Prognosezeitraum sowie der USD-Wert im Jahr 2021 und der voraussichtliche Wert im Jahr 2031. Die Auswirkungen von COVID-19 auf den Markt zu Beginn der Pandemie. Die neuesten Trends in dieser Branche. Die Faktoren, die diesen Markt antreiben, sowie die Faktoren, die das Wachstum der Industrie hemmen. Die Segmentierung dieses Marktes nach Typ und Anwendungen. Die Region, die in der Branche führend ist, und warum sie dies im Prognosezeitraum auch weiterhin tun wird. Darüber hinaus erfahren die wichtigsten Marktteilnehmer, was sie alles tun, um ihrer Konkurrenz einen Schritt voraus zu sein und ihre Marktpositionen zu behaupten. Alle diese Details werden im Bericht behandelt.